行业主要上市公司：安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等

本文核心数据：全球市场规模

——全球半导体材料市场规模：晶圆制造材料占比提升

(相关资料图)

根据SEMI统计数据，2013-2021年期间全球半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年全球半导体材料市场规模达超过600亿美元，同比增长了15.9%。SEMI预测，2022年全球半导体材料市场整体规模增长8.6%，接近700亿美元。

从半导体材料的细分市场来看，主要分为晶圆材料市场和封装材料市场。2013-2021年晶圆材料市场规模和封装材料市场规模整体呈现上升的趋势。2021年晶圆材料市场规模达到400亿美元以上，同比增长了15.5%，占半导体材料的62.8%;封装材料市场规模达到239亿美元，同比增长了16.5%。国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年半导体材料的晶圆材料市场将增长11.5%，达到450亿美元以上。从占比趋势来看，晶圆材料市场份额将上升2个百分点左右。

——全球CMP抛光液市场规模：市场规模不断提升

根据TECHET，2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大。根据国际半导体产业协会(SEMI)提供的对2022年晶圆材料规模的测算增长率初步测算2022年全球CMP抛光液行业市场规模超过20亿美元。

——全球CMP抛光液市场趋势：专业化、一体化、多样化发展

从全球CMP抛光液市场发展趋势来看，将朝着专业化、一体化、多样化方向发展，具体体现在技术、投融资和竞争格局等方面。

——全球CMP抛光液发展前景：半导体产业推动行业规模增长

随着半导体产业的不断发展，将带动半导体材料的发展。作为CMP材料的重要组成部分，CMP抛光液的市场规模也将随着半导体材料市场的增长而逐年增长。预计在2028年CMP抛光液的市场规模将达到35亿美元，2023-2028年复合年均增长率约为9%。

关键词：